摩尔精英成功服务超过650家芯片设计公司，积累了丰富的行业经验和资源，能够根据客户的具体需求，提供定制化的流片解决方案，平衡质量、交期和成本！
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摩尔精英为某实验室搭建一套完整、安全、高效的设计环境！高效且经验丰富的运维管理团队，提供在线工单管理服务，可第一时间解决客户的问题，保障IC设计更高效~
摩尔精英以自主ATE测试设备为核心，为客户提供测试硬件制作、程序开发调试、量产测试三大类服务。给客户提供了更好的技术支持、更好的工程沟通响应，缩短客户产品测试的交付周期！
摩尔精英长期从事高校集成电路产教融合创新事业，摩尔精英芯片设计科研平台致力于帮助高校解决科研项目与人才培养最后一公里的问题，以流片为标准培养IC人才，让高校没有难做的芯片！
出色完成客户需求，及时交付产品！摩尔精英20000平自建封装测试基地。秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。
摩尔精英芯片设计产教科研协同创新平台致力于帮助高校解决科研项目与人才培养“最后一公里”的问题，以流片为标准培养IC人才，让高校没有难做的芯片！
实力见证，砥砺前行！摩尔精英将以此为契机，不断提升产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的集成电路产品和解决方案，为打造集成电路强国和工业振兴尽献绵薄之力！
以摩尔精英流片服务，可以提供完整的工艺平台，对接数十家主流晶圆代工厂，提供MPW、Full-mask及量产在内的不同工艺节点的流片服务，能够显著降低客户的商务成本和沟通成本。
摩尔精英测试量产总监肖涛丰分享了题为《稳定的芯片量产测试方案》的主旨演讲，通过详细介绍完美的量产测试设计方案、NPI（New Product Introduce）方法、测试量产管控方法等，使摩尔精英 • 无锡先进封测中心精彩亮相，获得了现场观众的广泛关注。
摩尔精英携流片服务、IT/CAD设计平台服务、封装服务、测试服务、芯片设计服务、教育培训服务等六大业务模块解决方案亮相展会，并受邀在集成电路产业发展高峰论坛及“先进封装与测试（一）”专题论坛上发表主题演讲！
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在2023ICCAD高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲！
9月26日，摩尔精英迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻！行至八载，初“芯”如一，摩尔精英8周年庆暨乔迁仪式在总部新址金科路2889号长泰商业广场A栋3楼圆满举办。
因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。
摩尔精英IT/CAD业务整理发布了“IC设计平台发展路径图”，非常欣慰，一些同行或是芯片公司的管理者，已经在参照这张路径图来思考他们所需要的芯片设计环境，吸取其中管理规划的宏观思路，甚至是以此图作为公司内部的设计平台规划指导。
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