2018摩尔快车MPW拼团活动再次开启，欢迎各芯片设计公司一起参与：

Shuttle1： 5家起拼

• 晶圆代工厂：SMIC

• 工艺：0.18um Mixed-Signal

• 面积：5mm*5mm

• GDS截止提交日期：2018年4月28日

Shuttle2： 5家起拼

• 晶圆代工厂：TSMC

• 工艺：0.18um Mixed-Signal

• 面积：5mm*5mm

• GDS截止提交日期：2018年4月28日

Shuttle3： 3家起拼

• 工艺：0.18um SiGe

  • Option1: Ft 240GHz, 高速SiGe
  • Option2: Ft 30GHz，6GHz以下射频前端应用 （已成团）

• 面积：5mm*5mm

• GDS截止提交日期：2018年4月25日

扫描下方二维码关注摩尔快车MPW，后台回复 “0.18um”报名参与此次拼团活动。

我要报名

注意事项 ：

• 报名企业需经过官方审核，审核通过并确认参团的公司需要提前缴纳1万美金预付款，作为流片费用抵扣；

• 最终MPW价格取决参与拼团公司数量：
  • SMIC 0.18um Mixed-S ignal：最低只要1万美金，最高1万8千美金；
  • TSMC 0.18um Mixed-S ignal：最低只要1万美金，最高2万5千美金；
  • 0.18um SiGe工艺：
    • Option1：最低只要2万美金，最高10万美金；
    • Option2：最低只要2万美金，最高8万美金；

• 所有价格都是不含税直接付美金的价格，如果需要人民币付款，提供发票等需要承担手续费和税费；

• 所有参加公司GDS数据直接提交晶圆代工厂FTP，不经过任何中间环节，确保安全；

• 晶圆代工厂：三重富士通

• 工艺：40nm LP

• 面积：3.96*3.96 mm

• GDS截止提交日期：6月6日、8月28日、11月28日

• 6月MPW价格：最终价格取决于成功拼团公司数， 最低只要1.5万美金 ，最高仅有3万美金（目前已成团）

长按二维码关注摩尔快车MPW，后台回复 “40nm”报名参与此次拼团活动。

2018年的摩尔快车MPW活动将覆盖SAMSUNG、UMC、SMIC等7家主流晶圆代工厂25种工艺，2018年计划开设50个班次，如有需求，请扫描二维码关注摩尔快车MPW公众号， 点击左下角的菜单“MPW预定” 。2018全年的收费体系参考：MPW的价格取决于拼团成功公司数。

2018摩尔快车MPW计划：

 关于摩尔快车MPW：

 我们致力于成为规模最大、效率最高、毛利率最低的“芯片设计服务，晶圆流片服务 (MPW, Full Mask),  封装和测试服务”在线平台，提高客户效率，降低客户成本。

关于摩尔精英：

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。