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    芯片测试服务

     摩尔精英芯片测试服务,以自有测试设备为核心,为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。依托摩尔资深测试开发团队的丰富经验,针对客户的各类芯片产品在我们的ATE(MEE-T0)上开发测试程序,设计制作测试硬件,导入批量生产,为客户提升芯片产品质量,降低产品成本,缩减上市时间,最终帮助客户赢得市场,合作互赢。

    服务内容

    样品验证
    覆盖80%主流ATE
    程序开发+硬件制作
    量产测试
    专业测试大厂合作
    自有核心测试设备
    产品工程
    30年+经验专家团队
    行业领先产品质量体系
    贯穿产业链核心环节的测试服务
    一站式量产服务

    样品验证

    通过优秀的测试工程团队与海外专家团队深度合作,提供主流ATE平台测试程序的开发调试,同时相关测试硬件可在摩尔一站购,让客户更轻松的解决测试工程难题。

    • 测试硬件制作
    测试应用 硬件类目
    晶圆测试CP Probecard
    成品测试FT Loaboard、Socket、ChangeKits
    • 应用产品类别

    量产测试

    量产测试方面,摩尔与主流封测厂紧密合作,为客户提供测试量产产能,数百台自主可控的自有ATE设备,无论波峰波谷,我们都可以灵活、充足的满足客户产能需求。

    • 量产产能
    工厂类别 地点 产能说明
    自营工厂 无锡 提供80+ VLCT产能
    高品质CP + FT产能
    合作工厂 上海、嘉兴、镇江、南通、苏州、无锡、南京等地 超10家工厂提供100+自主VLCT产能

    我们的业务模式

    模式一:灵活的合作模式

    · 量产持续服务

    · 最高效率工程支持

    · 产品测试品质严格管理

    模式二:后台模式

    · 测试产能灵活配置

    · 更高资本利用率

    · 更优成本控制

    自主可控ATE

    为了帮助客户解决测试方案开发难,产能波动大的难题,我们拥有了自主可控的ATE设备,从测试设备源头上帮助客户提升测试产能的灵活度,同时降低测试成本。

    设备成熟可靠
    100亿+颗测试出货
    20年+迭代研发
    超高性价比
    单位测试成本降低50% +
    覆盖70%+芯片种类的测试需求
    技术实力雄厚
    30年+设备研发团队
    25年+测试应用团队

    该系列ATE设备的研发团队源自国际顶尖芯片公司,历经20年的持续迭代,为上百亿颗芯片进行了稳定可靠的量产测试出货,其成熟且稳定的品质,为该公司的芯片产品创造了更高的价值。

    Digital
  • 512/1024/2048路数字通道
  • Pattern 向量深度不限
  • 16路高速时钟(≤700Mhz)
  • 100Mhz Scan
  • Analog
  • 最高404个电源或模拟V/I
  • 支持最高80V/36A测试
  • 10nA/12uV
  • Mixed Signel
  • 26路高速AWG & 8路高速Digitizer
  • SNR 95/90db
  • Amplitude ±10V
  • RF
  • 8个射频端口
  • Sub6G:BT / WiFi / Nb-IoT / ZigBee etc.
  • 摩尔精英自有的ATE设备是一台超高性价比的数模混合信号测试机,而且有配套的射频方案,其性能能够覆盖大多数类别芯片的测试需求。

    摩尔精英拥有该系列ATE设备研发原班人马,超30年设备研发经验的团队与超25年应用经验的团队合作,为客户提供客制化的测试服务,同时我们正在研发下一代测试设备以更好地满足次世代芯片的测试需求。

    得益于国际专家团队的加入,摩尔拥有了一支更懂产品的工程队伍,为客户产品提供行业领先的产品质量体系管控服务,改善产品良率,降低失效率,提升产品品质,助力客户产品赢得订单。

    成功案例

    芯片类型 芯片内容 测试服务
    某通信基站芯片 28nm/BGA/10Gbps Serdes 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某基带芯片 28nm/SiPB GA/4G协议 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某物联网芯片 55nm/BGA /NB-Iot 工程验证/特征分析/电可靠性/小批量产
    某4G Tx芯片 40nm/BGA 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某3G PA芯片 40nm/QFN 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某3G RF Switch 90nm/LGA 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某二次电源模块 SiP/5.5V/5A 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产
    某PMIC芯片 QFN/4A/10bit ADC 小批量产/规模量产
    某NOR Flash 16MB/SPI 工程验证/特性分析/小批量产/规模量产
    某3D SRAM SOI/4GB 工程验证
    某DDR2 FBGA / 128M 工程验证
    某高速AD/DA 3GSPS / 8bit;2.5GSPS / 14bit 工程验证

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    无锡SiP先进封测中心
    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
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