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    IT/CAD设计平台专业服务

    摩尔精英IT/CAD设计平台服务,聚合专业的半导体IT/CAD专业人才,打造国内领先的芯片设计平台服务团队,提供一站式IT/CAD专业服务,快速实现最佳芯片计算平台的部署与设计环境的不断升级,引领芯片设计平台开发环境的不断创新。

    企业级IT基础架构与EDA环境

    我们专注于:为芯片设计团队提供 符合不同创业阶段和不同规模需求的芯片设计平台 的专业服务。

    一个芯片设计的生态场景中,需要5个方面的底层技术支撑:

      • IT基础架构与技术支持

      • IP资源与技术支持

      • 晶圆厂工艺库与技术支持

      • EDA工具库与技术支持

      • CAD技术支持

    一个优秀的开发平台,需要将这5个方面的硬件资源、软件资源、数据资源有机整合,高效管理和安全运维,才可以更好地支撑芯片研发设计工作的顺利进行。

    集成电路EDA芯片设计开发环境发展历程与规划

    项目 Stage 0.0 Stage 1.0 Stage 2.0 Stage 3.0 Stage 4.0 Stage 5.0
    网络架构 两层简单架构 三层安全架构 三层安全架构 三层安全架构 三层安全架构 三层安全架构
    计算集群 单机模式 HPC集群基本管理 HPC集群标准化优化管理 HPC集群标准化优化管理 HPC集群PaaS化 HPC集群PaaS化
    EDA工具 工具本地化 工具中央化集中管理 工具标准化集中管理 工具标准化集中管理 工具标准化集中管理 EDA工具SaaS化
    设计数据 数据本地化 数据中央化集中管理 数据分类/优化集中管理 数据分类/优化集中管理 数据SaaS化 数据SaaS化
    设计流程 工具简单集合 工具手工链接数据流手工处理 工具手工链接数据流手工处理 工具手工链接数据流手工处理 工具脚本链接数据流自动处理 流程SaaS化
    设计环境 手工生成 环境统一管理 环境统一优化管理 环境统一优化管理 环境统一优化管理 环境SaaS化
    研发站点扩张 局域网点状架构 广域网环状架构异地研发协同 广域网环状架构异地研发协同 广域网环状架构异地研发协同 广域网环状架构异地研发协同 广域网环状架构异地研发协同
    信息安全 基于网络基础的安全、本地及异地备份 基于网络基础的安全、本地及异地备份 扩展应用层安全审计、多站点镜像、防泄密 扩展应用层安全审计、多站点镜像、防泄密 多副本及定位、密文传输与检索 公用秘钥与私用秘钥
    用户管理自助式服务 管理员手工管理 管理员手工管理 管理员手工标准化管理 多用户/单用户自助服务+敏捷IT运维 多用户/单用户自助服务+敏捷IT运维 多用户/单用户自助服务+敏捷IT运维

    IT/CAD职能定义

    服务体系

    摩尔云舟

    摩尔云舟数据管理系统(简称 摩尔云舟) - 基于芯片设计平台的数据传输场景,逐步积累开发出来的跨安全域数据传输管理的解决方案。摩尔云舟在芯片设计平台上进行安装,对于跨越的数据传输,建立起双向传输的管理和管控机制;同时兼顾了审批流程和审查流程两个环节,对于可能会出现的意外情况也做了防范,在人工审查批复的同时增加了自动核查的功能,防止了恶性的数据外泄可能性。

    快速就绪
  • 软件方案可以快速实施和部署,无需额外购买硬件
  • 安全审批
  • 管理一步到位,传输管理环节即审批环节,人工流程审批
  • 日志监控
  • 全文件额外留存,以方便后续查验
  • 特征扫描
  • 二进制文件特性进行自动扫描,以防恶意文件改名传输
  • 成功案例

    自建数据中心 案例一
    某大型国内芯片公司,承接了高端通讯芯片设计项目,2019年开始组建团队,从零开始芯片设计开项目。摩尔精英IT/CAD设计平台事业部通过深入了解客户需求,对接业界先进的芯片设计环境和思路,从中长期规划入手,为用户提供芯片设计平台全方位的解决方案,同时提供给客户一站式设计平台的整体标准化交付,协助用户迅速推进芯片研发工作,确保项目的进度。
    在短短几个月内,芯片设计项目迅速推进,团队人数迅速增长超过400人规模。同时摩尔精英提供了技术保障服务,帮助用户关注核心业务,使得芯片设计任务顺利进行。
    自建数据中心 案例二
    新锐高端学习芯片公司,对标英伟达的顶级GPU芯片,设计人员达200人。客户成立之初至今,摩尔精英IT/CAD团队为其提供了全面的EDA环境规划和实施运维服务,部署了先进的私有云安全架构,实现了多站点互联互通,保证了各个环节的数据安全,并相应建议和制定了规范的管理制度。全程参与支持Tape-out前的Final Test,确保顺利Sign-off。定制和优化了作业调度系统,高效管理了大规模的计算集群,使得如此大规模的芯片设计在有限的资源下按时流片。
    芯片设计平台上云 案例三
    某初创芯片公司,产品方向为毫米波芯片,2021年开始组建团队,从零开始芯片设计开项目。在初期人员少而分散在国内多地,需要在最短时间内,搭建既安全又高效协同的设计平台,来支持初期团队的快速组建过程。
    在摩尔精英IT/CAD设计平台事业部的建议下,采用了Azure公有云平台来快速实现设计平台的搭建,云端的灵活、弹性的部署方式,对千初创团队变化快、移动性高等特征来说,是非常有利的。在完成云端部署后,我们还持续提供年度运维服务,来支持初创芯片团队的快速成长和发展。
    芯片平台专项咨询 案例四
    国内千亿元级别的超大型IC公司,设计人员人数达到数千人。摩尔精英IT/CAD团队在2018年底为其提供了上云咨询项目,针对整体项目、全后端及STA的上云场景进行了详细分析。对客户的超过2000个计算节点的大型集群扩展到云端提供了混合云架构方案和路径。

    客户与伙伴

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    无锡SiP先进封测中心
    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
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