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    无锡市市委书记、市人大常委会主任杜小刚,市长赵建军调研摩尔精英

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      无锡市市委书记、市人大常委会主任杜小刚,市长赵建军调研摩尔精英

      2022年9月29日
      7月29日下午,无锡市委书记、市人大常委会主任杜小刚一行调研摩尔精英,了解摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建设进展,市长赵建军、市委副书记朱爱勋、市领导吴建元等一同观摩。区领导程松、吴虹娟、何国清陪同参加。
      调研中,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬从公司的产业背景、技术创新、专家团队等方面介绍了企业的基本情况,无锡SiP先进封测中心的突破性进展,以及摩尔精英在芯片设计和供应链产业生态布局。 

      杜小刚强调,无锡在集成电路产业领域的底蕴很深,当前就是要着力补链强链延链造链,促进产业链上下游紧密配套,厚植核心竞争优势,提升持续领跑能力,加快打造世界级集成电路产业集群。他高度评价了摩尔精英的快速发展,鼓励摩尔精英发挥自身优势,为促进国家集成电路产业发展贡献力量。 

      张竞扬表示,摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台,致力于助力芯片研发到量产,服务了国内上千家芯片公司。摩尔精英无锡项目的落地和建设中,深刻感受到惠山经开区将对集成电路产业的支持落到实处。摩尔精英将笃行不怠,在这片产业热土上跑出“加速度”,赋能更多芯片创新。
       
      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,定位于“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。摩尔精英无锡SiP先进封测中心,于2021年1月正式落户惠山经济技术开发区高装园F区。 

      2022年3月,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,依托摩尔精英自主ATE测试设备,为首批客户提供产品工程与测试服务,并通过了ISO9001:2005质量管理体系认证。年产亿颗产能的SiP封装产线也将于2022年8月正式投入生产。
      项目租赁使用惠山经开区高装园F区1号18,000平方米标准厂房载体,主要从事芯片设计、封测,供应链平台的研发及运营。项目一期主要从事系统级封装SiP开发及量产、芯片测试工程和量产等,技术主要来源于自主研发。由于市场对于SiP封装及ATE测试需求较大,摩尔精英也积累了一批国内外知名客户,如中国中车、博世Bosch、韦尔半导体、清华大学微电子学院等,目前已成功交付3784款快封和98款SiP。 

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      关于摩尔精英

       
      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。 

      摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。 

      摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE),在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。 

       

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      Chengdu
      Room 900, Block A, No.3 Gaopeng Ave., Wuhou Dist., Chengdu, Sichuan Prov.
      SiP Production Site
      No.12 Shengke Rd, Huishan Economic Development Zone, Wuxi, Jiangsu Prov.
      Lead type ASSY Site
      5F, Building B, No.105 Middle XTBValley Rd., Yubei Dist., Chongqing
      Non lead type ASSY Site
      1F, Building 5, No.106 Chuangxin Rd., High-tech Zone, Hefei, Anhui Prov.
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