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    向阳而生丨摩尔精英4月集锦

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      向阳而生丨摩尔精英4月集锦

      2021年4月30日
      心之所向,向阳而生。
      恢弘志士之气,厚积薄发。
      01 上海市人大常委会副主任肖贵玉一行莅临摩尔精英调研
      4月26日,上海市人大常委会副主任肖贵玉一行莅临摩尔精英上海公司调研,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬等陪同参观并汇报交流。张竞扬向肖主任一行介绍了公司的发展历程、核心技术、商业模式和战略规划,以及为实现“让中国没有难做的芯片”的使命而打造的以“芯片设计云、供应链云、人才云”为核心的一站式服务平台运行的情况。肖主任对摩尔精英在芯片专业服务领域这几年的快速发展表示赞许,特别是对公司针对众多中小芯片创新公司在设计研发、成果转化等方面的痛点推出的一站式服务平台模式给予了充分肯定,并期许摩尔精英早日实现“成为全球协作的芯片云平台,十倍提升芯片行业创新效率”的愿景。
      02 芯片设计服务丨提供电源管理芯片解决方案在内的多种设计服务
      摩尔精英芯片设计服务致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,覆盖芯片设计全领域。在电源管理芯片领域,可提供服务包括电源管理芯片设计、模拟、数模混合芯片以及模拟IP定制。
      具体覆盖领域:

      1. 电源管理芯片:Buck,Boost,LDO,锂电池的线性充放电,锂电池开关充、放电管理,PMIC, LED驱动,马达驱动,反激控制器,PFC,负载开关等;
      2. 模拟、数模混合芯片:模拟开关,运算放大器,电压监测及复位,ADC,DAC等;
      3. 模拟IP定制:为数字或SoC提供模拟IP的定制服务,如基准,温度监测 ,随机数发生器,PLL,IO等。

      团队核心成员多数毕业于清华大学微电子研究所,拥有15年+从事模拟电源类芯片设计经验,曾在众多一线设计公司担任核心研发岗位,组织过多人团队高效高质地完成大规格数模混合芯片设计及量产。

      03 IT/CAD及EDA云计算服务丨摩尔精英受邀参加《芯片设计企业上云实践探讨》大会
      4月22日,摩尔精英受邀参加在广东珠海举办的《芯片设计企业上云实践探讨》大会,发表了《芯片设计云计算发展规划》的主题演讲,分享了芯片设计企业上云的最佳业务实践以及案例分享,与行业伙伴一起探讨如何打造安全、可靠、高效、便捷的设计云平台。此次会议以“云筹帷幄,协力共赢”为主题,由微软(中国)有限公司、珠海南方集成电路设计服务中心以及珠海市高新建设投资有限公司联合主办。
      04 流片服务丨协同推进硅基OLED微显示标准工艺制程
      近日,摩尔精英流片团队与业内知名Foundry正协同推进以硅半导体为衬底,在半导体中集成了晶体管构成的CMOS驱动电路。CMOS驱动电路顶层制作OLED有机发光二极管,是同时实现高分辨率和微小尺寸的微型显示器件。根据市场研究机构研究报告,OLED微型显示器市场规模年均复合增长率达到41.14%,预计 2024年将实现1,566.3百万美元的市场规模,并最终超过LCD与LCoS成为微型显示器应用最为广泛的技术类型,并将应用于VR、AR、HUD、EVF等市场。硅基OLED微显示基于成熟的集成电路工艺制,具有体积小,功耗低,工作范围广,迁移率高、性能稳定等优点,寿命远高于其他OLED显示。

       

      05 封测服务丨摩尔精英受邀参加第四届中国国际系统级封装研讨会:探讨封装未来重要的发展趋势
      4月15日, 由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办的《第四届中国国际系统级封装研讨会》在上海圆满举办,会议邀请了来自业界的重量级嘉宾,共同探讨封装未来重要的发展趋势。本次会议由摩尔精英SiP封装市场经理吴江主持,摩尔精英供应链云封装事业部副总裁唐伟炜发表了《SiP 封装趋势-PiP封装介绍》的主题演讲,摩尔精英测试业务拓展及运营副总裁王兴仁发表了《超越摩尔的SiP时代里测试与管理的应对》的主题演讲。
      06  封装专栏丨摩尔精英封装技术专栏4月集锦
      芯片封装有很多不为人知的技术难点,2020年起,摩尔精英封装服务团队以专业封装技术原理和实际案例为切入点,每周持续推出在线技术专栏,2021年4月份,先后发表《植球工序焊球不良改善》、《Small die作业能力优化》、《芯片银胶污染改善》、《叠层芯片封装的Sagging Wire优化》等技术干货文章,分享封装专业知识,期待与行业伙伴共同推进封装技术进步,助力中国芯崛起。
      07  测试服务丨 自主可控ATE测试设备全部进入测试生产
      日前,摩尔精英自主可控ATE测试机台(100+)设备装机完成并全部进入测试生产;为满足客户持续旺盛的测试需求,第二批ATE先进设备正在进口中,将为更多客户提供性能优秀的充足测试产能。2020年摩尔精英完成了对ATE设备项目的收购,拥有了自主可控的ATE机台,该设备源自世界领先半导体公司,有全面的数字、模拟、数模混合及射频芯片的测试能力,并且经过了每年数百亿颗芯片的验证,稳定可靠。
      08 半导体教育培训服务丨模拟版图山东线下班正式开课
      2021年4月,E课网《模拟IC版图设计就业班》在山东师范大学正式开班,学员们来自山东、四川、湖北、江苏等祖国五湖四海,为了一个共同的投身于中国芯事业的奋斗目标汇聚在一起。在学习过程中,为了更清晰地让学生了解自己的所选行业,E课网安排学生们参观了集成电路发展平台、高云半导体企业,真实的让学生感受到行业氛围和工作环境。摩尔精英半导体教育培训服务,致力于培养半导体领域专业人才。以企业用人需求为导向,提供半导体行业完整的项目级培训,覆盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等完整环节。从根本上解决企业的人才需求。打造半导体行业的“新东方”。
      09  产融服务丨第二期“芯创投”云路演精彩呈现
      4月15日,由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷、嘉定国资支持的2021年第二期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”在线路演圆满举行。夏芯微、UWB、傲立三个创业团队分别展示了他们创业计划和目前成果。云路演直播邀请了知名资本机构参与点评指导,并吸引了300多名线上观众共同参与。
      本次交流的三个项目,都是专注于无线和射频相关类产品的研发:
      • 可重构射频信号链芯片项目;
      • 低功耗高性能UWB SOC;
      • 5G小基站射频PA芯片;
       扫码可查看本次项目交流的精彩回顾和总结。
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      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
      芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
      摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

       

       

       

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