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      为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务,降低各类客户(芯片公司,系统或终端公司)的芯片实现和产品化门槛。同时提供企业级芯片设计环境下IT架构和CAD流程的专业服务。
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      为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务,包括全工艺覆盖的MPW/FullMask/量产服务,封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
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      以助力半导体教育事业发展为目标,以企业用人需求为导向,围绕半导体人才提供培训服务,专注于行业人才发展研究、高校教学体系共建、实训环境搭建、课程体系建设、师资队伍完善、提高学生就业率,致力于共建集成电路产业学院、为集成电路行业培养并输送大量工程型专业人才。

    摩尔精英,让中国没有难做的芯片

    摩尔精英,通过一站式芯片设计和供应链平台,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案,降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率,助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

    公司成立于2015年,公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司,具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户,在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。

    一站式交付:从芯片研发到量产实现高效率

    助力客户降低踩坑和失败风险,提高研发和运营效率,加速和差异化产品量产

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    服务优势:以始为终考量产品的每一环节

    以“强专业、超高效、稳质量”的服务特性覆盖每一个服务环节;与全产业链上下游合作伙伴的紧密联系,快速获取信息差;搭建经验丰富的专家级技术团队
    解决出现的问题,节省企业成本。

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    • 强交付
      • 年交付项目100+,顺利交付国家级实验室项目
    • 新业态
      • 先进的CAD管理方法论
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      • 安全可靠的设计平台环境
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      • 工具/数据本地化部署,数据信息安全性高
    • 多领域
      • DPU、网络交换、AI、SSD、BLE、5G、存算一体等
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      • 涵盖Turnkey,高速接口IP整合,前端验证,后端设计
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      • 自建专业AE支持团队和供应链管理团队
      • 一站式对接FAB,助力客户选择工艺方案
      • 技术支持团队解决1500+问题
      • 搭建完善IT数据隔离安全体系
    • 全工艺
      • 17家合作晶圆厂主流工艺50+,覆盖5nm-350nm
    • 保交付
      • 650+客户、1000+颗芯片Tape-out、量产累计出货15000+
    • 高效率
      • 快封、SIP封装、FCBGA及量产管理,成功交付4268款快封和98款SiP
    • 多品类
      • QFN/BGA/LGA/SiP工程批ISIP/MCM/PiP/FC/BGA/QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产
    • 优设备
      • 自有ATE测试设备产能充足,为客户提供芯片工程开发和量产测试服务
    • 稳产出
      • 累计100亿+颗测试良品出货、单颗测试成本有效降低,覆盖70%+芯片种类的测试需求
    • 深层次
      • 教育与科研相结合,培训与实践为一体,以流片成功为标准向集成电路行业培养输送人才
    • 广覆盖
      • 基于企业级真实流片项目推出200+期课程,企业超级VIP用户可阅览全部课程

    摩尔精英:值得您信赖的芯片合作伙伴

    • 累计交付订单
      20亿+ 元
    • 已流片(Tape-out)项目数
      1000 个
    • 已交付快速封装工程批
      4780 个
    • 自有ATE设备累计测试芯片数
      100亿 颗
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