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摩尔精英以自主ATE机台为基础，依靠技术实力强、经验丰富的国际化团队，为客户提供测试方案定制，帮助客户降本增效。

摩尔精英测试量产总监肖涛丰分享了题为《稳定的芯片量产测试方案》的主旨演讲，通过详细介绍完美的量产测试设计方案、NPI（New Product Introduce）方法、测试量产管控方法等，使摩尔精英 • 无锡先进封测中心精彩亮相，获得了现场观众的广泛关注。

摩尔精英携流片服务、IT/CAD设计平台服务、封装服务、测试服务、芯片设计服务、教育培训服务等六大业务模块解决方案亮相展会，并受邀在集成电路产业发展高峰论坛及“先进封装与测试（一）”专题论坛上发表主题演讲！

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在2023ICCAD高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲！

摩尔精英邀您共赴第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛！

上海、北京、深圳、成都等多地有岗！欢迎大家投递~

9月26日，摩尔精英迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻！行至八载，初“芯”如一，摩尔精英8周年庆暨乔迁仪式在总部新址金科路2889号长泰商业广场A栋3楼圆满举办。

在摩尔精英成长的第九年，因业务发展需要，于今日喜迁新址：长泰广场A座3楼（上海市浦东新区金科路2889号）

因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。