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    行稳致远丨摩尔精英5月集锦

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      行稳致远丨摩尔精英5月集锦

      2021年6月1日
      九层之台,起于累土;积跬步,至千里。
      01 芯片设计服务丨协助IC设计公司轻松做出专属IoT芯片
      如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCU的SiP封装,轻松做出专属的IoT芯片?物联网(IoT)万物连网的世界已然来临,但目前仍有许多装置,包括可穿戴/便携式装置、抛弃式装置、感测装置、照明装置、三表(水、电、瓦斯表)装置…等,仍无法具备连网与智慧的能力。蓝牙在功耗、成本、效率及安全性方面均具有较大的优势。如何建立一个具备弹性,可以灵活搭配无线通信技术,并可提供高度客制化的芯片设计平台,以及技术合作伙伴,就变成物联网(IoT) 芯片设计公司是否可以比竞争对手快速掌握市场的一个重要关键因素之一。
      点击图片即可了解先进蓝牙方案 

      02 IT/CAD及EDA云计算服务丨芯片设计上云与安全加固
      5月,摩尔精英IT/CAD及EDA云计算服务团队结合市场需求,连续输出《芯片设计上云-挑战篇》与 《安全加固:芯片设计环境的防护线》两篇技术文章,这也是《芯片设计上云与安全系列专栏》的第三篇和第四篇,文章通过大量的研究和实践经验,分享了芯片设计上云的挑战以及可参考的解决方案, 以及安全加固对保护研发环境安全的诸多好处。摩尔精英IT/CAD及EDA云计算服务相关团队成员深耕半导体行业二十余年,服务客户近百家,从2018年开始研究云计算,并在AWS及Azure上跑通了各种设计任务的POC,对于不同上云场景都做了深入的研究和尝试,并发布了2个上云白皮书,对于用户上云需求可以快速给出最优上云方案。
      点击图片即可了解芯片设计上云系列 

      03 流片服务丨SOI工艺流片硬核接单中
      根据Markets and Markets预估,SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元,SOI 市场应用广泛,包括LNA、SW、SW+LNA,当前,已有多家客户通过摩尔精英完成10余颗射频前端方向180nm工艺节点芯片量产,超过50颗芯片Tape-out,准备进入量产导入环节。摩尔精英流片服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系,致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式芯片流片服务。并根据每个客户的需求,提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

      点击图片即可了解SOI工艺流片硬核接单
      04 封装服务丨快封产能保障-最快24小时快封打样
      2021过去的Q1,芯片封装产能吃紧是当下芯片设计公司面临的重大难题,有消息指出,封装产能吃紧情况在Q2还将继续延续。为解决中小芯片公司封装问题,摩尔精英从2019年就通过自建封装厂帮助客户解决订单问题,并在保质保量的前提下,最快可实现24小时出货打样。摩尔精英芯片封装服务类型包括芯片快封服务和芯片量产封装,具有交期快、形式多、质量优、能力强以及应用广等服务优势。

      点击图片即可了解24小时快封打样 
      05 封装专栏丨摩尔精英封装技术专栏5月集锦
      芯片封装有很多不为人知的技术难点,2020年起,摩尔精英封装服务团队以专业封装技术原理和实际案例为切入点,每周持续推出在线技术专栏,2021年5月份,先后发表《Cu-Ni-Au RDL Pad Bond Ability Improvement》、《画胶模块优化》、等技术干货文章,分享封装专业知识,期待与行业伙伴共同推进封装技术进步,助力中国芯崛起。
      点击图片即可了解封装技术专栏
      06 测试服务丨 弹性业务合作模式,解决芯片测试交期慢、成本高的难题
      测试是产品质量最重要的一环,若没有良好的测试,产品PPM【百万失效率】过高,退回或者赔偿的损失都远远不是5%的成本能承受的,产业不断向上发展,芯片测试却面临着诸多挑战:产能不足交期慢,进口设备成本高。拥有足够而弹性的产能、确保测试与交付的品质,以及先进的工程与开发管理能力,是解决芯片测试交期慢、成本高等难题的有效措施。摩尔精英提供一系列的灵活业务模式 —— ATE测试设备可租、可买、可合作,全面性为客户开发程序,准备生产配件,为客户和合作厂商提供最大的弹性,解决目前痛点。

      点击图片即可了解如何降低50%的成本 
      07 半导体教育培训服务丨520E课网粉丝线下交流会
      为了促进IC人之间的互动交流,加强E课网与IC人之间的联系纽带,2021年5月21日,摩尔精英E课网在上海市就业促进中心集成电路版图设计实训室举办了一场IC工程师线下交流活动。参与活动的有来自上海大学、上海理工大学、华东师范大学等高校的理工科类专业在校生,也有行业内的在职工程师,30余名E课网粉丝欢聚一堂,畅聊自己的学习和工作心得。接下来,E课网还将继续举办线下交流活动,欢迎大家关注并参加。

      点击图片即可了解最有学术氛围的520线下活动 
      08 产融服务丨第三期“芯创投”云路演精彩揭秘
      5月26日,由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷、嘉定国资支持举办的“芯创投·云路演”系列活动第三期“芯创投·云路演·芯片设计专场”在线路演圆满举行,参与路演的两个创业团队分别展示了他们创业计划和目前成果。云路演直播邀请了知名资本机构参与点评指导,并吸引了300多名线上观众共同参与。此次交流,“芯创投”带来的2个芯片设计项目如下:

      • 3D异构计算加速DPU芯片
      • 专用模拟芯片及产品线齐全的通用模拟芯片
      扫码即可了解第三期项目交流的精彩回顾 
      09 销售人才招聘丨自荐或推荐,拿256G iPhone 12大奖
      5月起,摩尔精英2021销售天才招聘计划正式启动,自荐或推荐,即可拿256GiPhone 12或128G iPad无线局域网 + 蜂窝网络机型大奖。目前招聘岗位为资深销售经理、销售经理以及销售运营经理,工作地点为上海、北京以及深圳。欢迎广大行业朋友自荐或推荐,赢取丰厚大奖。

      点击图片即可了解拿奖细则
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      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
      芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
      摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

       

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