摩尔精英旗下第一家封装厂开业
2019年7月，摩尔精英旗下第一家封装厂（合肥速芯微电子）正式开业。肩负“让中国没有难做的芯片”的使命，摩尔速芯努力为中小型芯片企业的封装需求提供极具性价比的解决方案，包括芯片快封设计、快速封装设计和制造、芯片量产封装、SIP 封装设计及生产。 开业半年积累了400余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。为中小型芯片企业持续赋能，助力中国芯加速。  

组织IC China产业游学活动，开设集成电路系列半日课

2019年全年，摩尔精英陆续开展了包括封装半日课、知识产权半日课、供应链运营管理半日课在内的芯片设计公司需要的课程，免费向所有行业人士开放，并在全国集成电路产业聚集地组织公益巡讲。9月，摩尔精英成功主办2019IC China产业游学活动，400名来自复旦、上交、同济、华师、上海科大、中科院上海微系统与信息技术研究所 、中科院上海技术物理研究所、上大8所高校2020届微电子相关专业学生共同参与。

摩尔精英CEO张竞扬担任东南大学集成电路校友会副会长

2019年9月，东南大学集成电路校友会成立大会在南京举行。作为在集成电路领域科研水平领先的院校，东南大学为行业输送了大量的优秀人才。摩尔精英创始人、董事长兼CEO张竞扬作为校友代表参加，由大会提名和选举担任东南大学集成电路校友会副会长，并就“投身半导体历史机遇，让中国没有难做的芯片”做了主题分享。

参展 ICCAD 2019，4场演讲和“芯片设计云计算白皮书1.0”发布
2019年11月，摩尔精英受邀参展一年一度的行业盛会ICCAD，公司近50位同事参加。摩尔精英董事长兼CEO张竞扬于高峰论坛分享了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的思考，COO董伟于IP与IC设计分论坛分享了“中国本土IC设计公司之合纵连横”的观察，供应链副总裁史金涛在工艺技术分论坛剖析了“设计公司供应链运营之挑战”，封装总监唐伟炜在先进封测分论坛阐述了 “SIP 应用普及难点和解决方案”， IT/CAD 副总裁王汉杰代表公司向行业免费发布“芯片设计云计算白皮书1.0”。
与PDF Solutions达成合作并在摩尔供应链平台导入良率分析系统 
2019年11月，摩尔精英与PDF Solutions达成深度合作，并将在摩尔供应链管理平台上导入Exensio-Hosted良率大数据分析系统，PDF Exensio平台进一步帮助客户提升半导体测试、良率、质量的管理水平，有助于客户降低集成电路设计制造成本，助力IC设计厂商加速产品上市时程，提高盈利能力。
主办首届中国芯创年会｜China IC Summit    
2019年12月，摩尔精英策划并主办了首届中国芯创年会，政府领导、产业专家、250+芯片公司创始人、120+投资机构合伙人等近400位嘉宾参加了本次盛会。本次芯创年会由摩尔精英CEO张竞扬主持，清华大学微电子所所长魏少军教授、中芯国际联席CEO赵海军博士、长电科技CEO郑力、芯谋研究首席分析师顾文军、天风证券副总裁、研究所所长赵晓光发表了精彩演讲；云岫资本CEO高超主持，璞华资本创始合伙人刘越、清控银杏创始合伙人薛军、中芯聚源管理合伙人张焕麟、北极光创投董事总经理杨磊、中电海康基金管理合伙人申珺、武岳峰资本合伙人熊泉、华登国际合伙人王林参加了圆桌讨论。
中国半导体CEO私董会正式起航
2019首届中国芯创年会上，由60多位芯片公司创始人联合发起的「中国半导体CEO私董会」正式宣布成立，清华大学魏少军教授、中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士、中芯国际联席CEO赵海军博士、长电科技CEO郑力、上海市经信委电子处处长徐慧泉、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国、张江高科总经理何大军和摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，共同为私董会揭牌。私董会特别邀请了中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士担任首届理事长；摩尔精英创始人兼CEO张竞扬担任秘书长。
2020 只争朝夕 不负韶华
如何让中国没有难做的芯片？
在中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的专题演讲。
为了对半导体行业的新的挑战和变化，云端的全行业生态协作将会成为新的趋势，能够聚集支撑几十万上百万的芯片从业者在一起协作，交换比较优势，可以同时去满足效率和弹性这2个看似互相矛盾的指标，摩尔芯片设计云和供应链云提供协作平台，帮助芯片公司提升研发效率。
摩尔芯片云，目标是打造类似“GitHub”的IP/芯片设计云端协作平台，聚合百万芯片开发者云端协作，提升芯片研发效率，包括：IP的托管，交易，追踪、芯片设计流程的加速和自动化、SiP封装的验证，整合，量产出货；
摩尔供应链云则是数据流、资金流、实物流的三流合一。通过大数据增强信息透明，才能从“公司品牌背书”的传统供应链模式走到“第三方大数据背书”的新阶段，提升芯片供应链生产效率。
希望通过这些努力，让一颗芯片的投入从“500万美金、36个月、100人”，能够降低到“50万美金、4月、10个人”。通过复用裸片，复用IP，复用经验，让更多公司能够专注在自己最核心的领域，让终端客户可以买到多快好省的芯片。

2020

摩尔精英的工作任务

依然是

让中国没有难做的芯片

 

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摩尔精英2018成绩单

 

摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。
我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
摩尔精英全球员工超过300人且快速增长中，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。