在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上，摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇，董伟从行业现状、痛点与矛盾、我们的探索三个方面分享了摩尔精英在2020年期间在封测领域进行的一些探索和布局。
一、中国大陆地区封测行业现状
二、封测行业痛点分析
1、封装与测试的矛盾
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封装设备价格≈测试设备价格； -
封装能力与测试能力不匹配； -
封装、测试人员专长不同。
封测业本质是服务业，在“消费者”与“服务者”之间的矛盾和痛点尤为突出。芯片设计公司担心封测厂产能紧张，质量不稳定，外包难以管控。同时封测厂往往担心客户产能不明确或不真实，工厂很难在品质、交期、成本上平衡，而设备的资产往往又是巨额投资。- 测试用户界面（TUI）经过20年更新迭代
- 已经测试了数百亿颗芯片
- 非常强大的调试软件工具集
- 从第一代VLCT完全向后兼容
- 512 +路数字通道（向量深度不限）
- 16 路高速时钟（≤700Mhz）
- 2 个高速 TMU
- 256 Source/Capture 通道
- 最高276个电源或模拟V/I
- 26个模拟波形发生器AWG
- 19 个模拟Digitizer
- 8 个高速差分模拟波形发生器AWG
- 8 个高速模拟Digitizer
- 8 个射频端口
- 最大频率范围：300Khz-6000Mhz
3、全球协作研发下一代ATE机台
摩尔精英将在郑州新郑建设ATE设备研发和生产基地，预期2021年Q3正式运营，总规划15,000平方米。为下一代ATE测试设备研发提供保障同时，为测试服务提供完整的生产配套。
四、摩尔精英的优势及商业模式
摩尔精英ATE拥有先进的架构。稍具规模的测试厂ATE“电路板”轻易超过万张，真正使用不到七成，管理、调配不善，不但效率低落(查询、找板子)，甚至可能“重复购买”。我们的ATE机台板卡具有高集成度、低复杂性的特点，可以帮助提升测试效率，减少备品备件资产管理负担，避免昂贵资源闲置浪费，还能减轻机台板卡重新配置负担。在这种情况下，我们的设备可以快速装机，免除了装机费用的同时还能节约装机的时间，大大提高工厂OEE效率。
1、运营管理成本优势
- 以OEE 60%，每天有效测试时间为15个小时计；
- 以300￥/小时的Hour Rate计，以每台机台每年装机一次计；
- 以每台机台每半年切换一次产品计；
- 摩尔ATE功率为3.6KW，主流ATE以20KW计；工业用电以1元/度计算；
- 主流机台以每台50万$计，每年3%的维保和2%的License计。
3、完整的供应链Turn-key解决方案4、解决产能&资金的痛点
芯片设计云
供应链云
一站式
五、摩尔精英的未来，不曾止步
除了模式本身，摩尔精英自主可控的这款ATE设备（拥有先进的架构。稍具规模的测试厂ATE“板子”轻易超过万张，真正使用不到七成，管理、调配不善，不但效率低落(查询、找板子)，甚至可能“重复购买”。我们的ATE机台板卡具有高级程度、低复杂性的特点，可以帮助提升测试效率，减少备品备件资产管理负担，避免昂贵资源闲置浪费，还能减轻机台板卡重新配置负担。在这种情况下，我们的设备可以快速装机，免除了装机费用的同时还能节约装机的时间，大大提高工厂OEE效率。
我们的未来不曾止步，董伟表示，摩尔精英将在设备、系统、方案三方面进一步演进。我们正在研发下一代性价比更优、测试覆盖更广的 ATE 测试平台，设备性能进一步进化升级，高弹性、广泛应用的高阶测试平台。正在研究将测试系统与人工智能和大数据系统对接，实现从功能导向到大数据主导的测试系统过度。同时将真正打通产业链各个环节，提供真正的一站式服务，用方案为客户提供新的体验，让中国没有难做的芯片。邮箱：sales@MooreElite.com；
