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    复旦校友会集成电路分会成立,摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地

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      复旦校友会集成电路分会成立,摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地

      2023年5月30日

      5月20日,经过近三年的筹备,复旦大学校友会集成电路行业分会正式成立。

      复旦大学副校长汪源源在致辞中表达了在喜迎复旦大学118周年校庆之际,与大家相聚校园、共同见证复旦大学校友会集成电路行业分会成立的喜悦之情。汪源源表示,恰逢微电子学院建院十周年,学院十年来取得的丰硕成果离不开每一位关心支持微电子事业的校友所做出的贡献,把复旦大学建设成为中国特色世界顶尖大学,是包括全体校友在内的复旦人的百年梦想,也是复旦大学在新时代新征程中所承担的光荣历史使命。新征程中,期待复旦大学校友会集成电路行业分会更好地凝聚校友情感,汇聚校友力量,强化校友服务,助力母校发展,共同为建设“第一个复旦”建言献策,为我国集成电路产业高质量发展做出新的更大贡献。

      微电子学院院长张卫报告了复旦大学校友会集成电路行业分会的筹备情况,他表示,集成电路行业分会将持续弘扬团结、友爱、自强不息的优良传统,更好地服务学校中心工作、服务校友,更多地举办校友聚会,宣传校友事迹,传递行业最新动态,搭建起凝聚校友、传递动态、学术交流、共谋发展的开放性服务平台。

      大会审议了《复旦大学校友会集成电路行业分会管理办法》以及理事名单,召开了第一届理事会第一次会议,选举产生了复旦大学校友会集成电路行业分会会长、执行会长、副会长、秘书长、副秘书长,并颁发了聘书。摩尔精英副总裁受聘为副秘书长。

      同时启动的还有校友资源共享平台,该平台将致力于推动校友们创业道路上的薪火相助,彼此间相互协助、共同进步。作为一站式芯片设计和供应链服务平台,摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地。

      未来,摩尔精英将携手复旦大学校友会集成电路行业分会,在芯片设计和封测服务领域持续迭代,促进产教融合和相关领域专业人才实训培养,支持中国优秀芯片公司做出领先的产品,为推动中国集成电路产业高质量发展添砖加瓦。

      关于摩尔精英

      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
      摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。
      摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进为量产而生的芯片自动化测试设备(ATE),在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

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