• EN    |
  • 中
  • 摩尔精英官网-让中国没有难做的芯片摩尔精英官网-让中国没有难做的芯片摩尔精英官网-让中国没有难做的芯片摩尔精英官网-让中国没有难做的芯片
    • 首页
    • 芯片设计服务
      • 芯片设计服务
      • IT/CAD设计平台服务
      • 教育培训
    • 供应链服务
      • 流片服务
      • 封装服务
      • 测试服务
    • 关于我们
      • 发展历程
      • 企业文化
      • CEO致辞
      • 公司新闻
      • 联系我们
      • 加入我们

    喜报|摩尔精英重庆先进封装创新中心荣获重庆市科技型企业认定

      Home companyNews 喜报|摩尔精英重庆先进封装创新中心荣获重庆市科技型企业认定

      喜报|摩尔精英重庆先进封装创新中心荣获重庆市科技型企业认定

      2023年3月16日

      近日,摩尔精英重庆先进封装创新中心(重庆摩尔精英速芯半导体有限公司)被重庆市科学技术局认定为“重庆市科技型企业”。

      重庆市为加快培育更多创新型、高质量市场主体,实施高新技术企业和科技型企业“双倍增”行动,把“双倍增”行动作为全市科技创新工作的重要抓手,聚焦提升企业创新力和竞争力,构建科技型企业梯次培育体系,推动创新资源和要素向企业聚集,多措并举、引育结合、量质齐飞,重庆正以科技创新为产业发展注入新动能。

      重庆市科技型企业的认定,对申报企业在自身资质、科技研发实力、经营状况与发展能力等方面具有一系列严格的要求,并有着严格的认证审批程序。摩尔精英能够成功通过认定,既是对公司技术、管理、服务水平与创新实力的充分肯定,也是公司全体人员共同努力的结果。摩尔精英将继续坚持把科技创新工作作为推动发展的首要任务,在自主知识产权、科技成果转化、成长性指标等多个环节不断创新突破。

      摩尔封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理三大业务:

      工程批快封:聚焦新产品封装开发和工程批生产。2019年7月份开业的摩尔合肥快封基地主要生产QFN/LGA/BGA/SiP(基于WB和SMT技术),过去3年多为600多个客户开发了3000多种新产品,成功率达到99.81%。摩尔重庆快封基地于2021年7月开业,目前已开发873个产品。

      SiP设计和量产:SiP在功耗,性能,体积等方面有较大优势,但对年产量不到百万的领域,几乎没有设计、工程、量产的渠道。摩尔精英依托资深设计人员,自建工厂完成量产前所有工作,为用户提供强有力的技术及生产服务,填补了这块市场的空白。目前已开发了105款SiP产品,其中36款进入量产,帮助系统公司(TCL、中车、长虹等)通过SiP方案满足短、小、轻、薄的需求。摩尔精英在无锡自建SiP工厂于2022年8月份设备调试完成,9月份开始生产。目前已完成FC、SiP及Wire Bond类产品生产2.5kk。现有5款SiP产品在生产,并有20余款产品在前期设计中。

      封装量产管理:中小设计公司封装量产中遇到产品量较小、无供应链管理经验、封装资源短缺等情况下,我们的量产管理业务为客户提供从技术、成本、质量、交期、备料等服务。目前管理21家客户的产品量产,月均出货颗数达18KK。

      关于摩尔精英

      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
      摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。
      摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE),在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

      No tags.

      扫码加微信咨询
                 

      留下您的需求,我们会第一时间与您联系

      021-51137998  info@mooreelite.com            

      留下您的任意需求
      我们都会第一时间和您联系

      提交需求

      摩尔精英集团

      联系我们
    • info@mooreelite.com
    • +86-021-51137892
    • 上海(中国总部)

      地址:

      上海市浦东新区金科路2889号长泰商业广场A栋3楼

      上海(总部)
      上海市浦东新区金科路2889号长泰商业广场A栋3楼
      北京
      北京市海淀区丹棱街18号创富大厦18层
      深圳
      广东省深圳市南山区软件产业基地5栋E座2层
      成都
      四川省成都市武侯区高朋大道3号A座900室
      无锡SiP先进封测中心
      江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
      重庆先进封装创新中心
      重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
      合肥快速封装工程中心
      安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
      友情链接:     E课网~专业集成电路IC职业教育平台    营业执照
      Copyright©2025 摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司     MooreElite All Rights Reserved    隐私政策
      公司注册地:合肥市高新区望江西路800号创新产业园二期G4-402/502    皖ICP备19011903号-6     皖公网安备 34019202000643号
      • 首页
      • 芯片设计服务
        • 芯片设计服务
        • IT/CAD设计平台服务
        • 教育培训
      • 供应链服务
        • 流片服务
        • 封装服务
        • 测试服务
      • 关于我们
        • 发展历程
        • 企业文化
        • CEO致辞
        • 公司新闻
        • 联系我们
        • 加入我们
      摩尔精英官网-让中国没有难做的芯片
      EN