后端设计服务对接上线

2021年7月13日

本公司想设计一款芯片，需要后端设计/模拟IP设计/电源管理芯片设计服务，不知道去哪儿找到靠谱供应商？

希望找到拥有10年+经验的技术团队提供服务。# 提供后端设计服务 #

提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务，帮助客户缩短设计周期，优化研发资源配置，降低设计风险，为客户提供最佳的解决方案。

成立至今成功交付50+个芯片项目；
经验丰富的工程技术交付人员，服务过海思, 展锐, AMD等企业；
掌握并整合各种平台资源，快速响应并形成有效方案；
利用公司媒体与互联网平台进行可行性与ROI 分析；提供芯片架构的咨询与讨论; 方案的风险评估；
联合各IP厂商共同推广IP+SoC的平台，在MCU，低功耗BLE， AP及网络计算融合应用上独树一帜，采用共享经济模式，践行芯片领域的PaaS理念。

# 后端设计工艺节点经验 #

SMIC 0.18MS

LED driver

HHGrace 0.11EF MCU

GF 22FD-SOI

Bitcoin

UMC 40EF

Security IC

SMIC 55LL

PLC

SMIC 40LL

CPU

TSMC 40ULP

NB-IoT

Samsung 14LPC

Modem

GF 40LP

Network Switch

Samsung 10LPP

BTC Miner

SMIC 40LL

CPU

TSMC 28HPC+

Baseband

# 28nm后端设计成功案例 #

客户信息

国内领先的半导体设计企业；

专注AI视频音频芯片解决方案；

客户希望摩尔精英提供后端设计，流片到测试的一体化服务；

项目挑战

80mm2芯片面积；

大量模拟和数字混合IP；

芯片较大STA收敛挑战；

复杂的数据流梳理；

锁型的floor plan布局挑战；

DFT需求；

摩尔精英方案

后端设计服务，封测；

项目流程管理；

Foundry PDK和库的使用支持；

专业的技术支持 ( 时序收敛，物理验证， JDV, DFT)；

项目成果

2020年完成了后端设计服务，获得很好的PPA；

成功的在A Foundry 进行了 28nm MPW；

帮助客户设计FCBGA的封装类型；

DFT设计保证量产测试；

为客户提供持续的流片，封测技术支持。

模拟芯片设计服务/电源管理芯片设计服务/先进的AP设计服务/消费类MCU设计平台/CMOS Image Sensor 设计团队/BLE　AIOT设计完整方案/网络DPU的SOC和异构加速IP组件/其他细分领域设计服务，我们将每周持续更新提供设计服务供给资源，以满足您的需求！

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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