助力客户芯片高效研发到量产，摩尔精英 ICCAD2022精彩呈现

• 芯片市场需求：从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”，总量巨大，每个细分市场出货都远远小于电脑、手机；
• 芯片技术路线：从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”，依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能；
• 芯片实现方案：从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片集成”，需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；
• 高效芯片设计协作平台：芯片设计协作从公司内部扩展到跨多个小芯片公司，需要高效芯片设计协作平台共同设计；
• 封装协同设计验证能力：芯片设计和封装设计协同优化变得尤为重要，需要同步设计、在线交互、快速打样验证；
• 测试覆盖率和效率提升：晶圆级CP测试的良率和标准大幅提升，需要芯片DFT、测试程序、ATE设备协同提升效率；

• 设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking，AP、ISP、BLE、PMIC完整方案
• IT/CAD：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程
• 流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、 完善的数据隔离安全体系、成功完成850+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题
• 封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产的SiP交付、最优性价比量产管理
• 测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE充足产能，50+测试工程开发团队
• 培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长

今天摩尔精英为客户在设计芯片的同时，有规划性的提早考虑多种带来额外影响的因素，及早的发现问题，解决问题，监控问题。使得整个流程更加的顺畅，安全及可靠。摩尔精英的芯片设计项目管理方法学贯穿了整个设计过程，从项目前期到项目中的各个过程中及芯片流片回来之后的测试过程中。包含了，设计管理，算力管理，封装管理，测试管理。让Turnkey 服务不光是简单的不同工序之间的组合，而是给客户带来真正的一站式整体服务，使得整个设计流程管理和交付质量更加的可靠。

而芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方法论、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能，熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。

摩尔精英于2020年10月完成对源自德州仪器TI的ATE设备与研发团队的并购，建立了以中国研发支持团队为核心的跨国协作网络，服务客户芯片测试，同步研发新一代设备。摩尔精英ATE测试设备经历了超过二十年的时间和量产双重检验，拥有百亿颗芯片量产测试的经验。

基于该系列测试机台，摩尔精英采用DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。摩尔精英测试业务尝试解决客户芯片产品从研发到量产测试中的痛点，核心是怎样实现从设计到测试到设备的协同创新，做出最适合的方案，从而达到最适合的效果和成本。