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    佳绩频出丨摩尔精英2月集锦

      Home companyNews 佳绩频出丨摩尔精英2月集锦

      佳绩频出丨摩尔精英2月集锦

      2021年3月1日
      布谷迎春叫,牵牛接福来。
      芯片设计服务丨成都团队再赢客户大单
      自2020年9月,摩尔精英芯片设计团队成都设计分部成立以来,在市场需求推动下,团队规模迅速扩大,成员经验覆盖从7nm-65nm的广泛工艺节点,平均工作经验8年+,资深工程师均为15年以上,涉及领域覆盖无线网络类芯片、AP芯片、光通讯、蓝牙、OTN/OSN/WDM及大规模复杂互联的芯片DFT、综合和后端设计。团队成员以诚信、负责、专业的素质正服务于国内多家知名公司,为客户提供及时有效的项目管理和专业的设计服务。基于对该团队成员专业能力的高度认同和团队协作的充分信任,某成都地区客户决策层在拥有诸多商务选择的情况下,经过充分评估及考察,最终选择摩尔精英成都设计分部负责支撑其公司成长的核心项目执行。

       

      IT/CAD及EDA云计算服务丨芯片设计上云与安全系列专栏
      “云计算解放终端的思想,将改变整个产业的思维方式,因为这一思想彻底摆脱了摩尔定律的束缚!”2021年1月起,摩尔精英IT/CAD及EDA云计算服务以“芯片设计上云”与“芯片设计安全”为主题,持续输出深度技术文章,从专业角度,深入浅出,通过一系列芯片设计上云和安全的文章对业内关心的热点问题进行阐述,迄今已输出首篇《芯片上“云”的动力》,希望能抛砖引玉,和行业内所有同仁一起推动“安全的芯片设计环境”及“芯片设计上云”,让中国芯片行业插上腾飞的翅膀。
      流片服务丨成功签单FinFET工艺项目

      2月份,摩尔精英流片服务团队佳绩频出:

      • 成功签单FinFET工艺流片项目,为客户提供工艺选型、技术支持等服务,帮助客户缩短设计到投片时间;
      • 千万级营收28nm Full-mask项目正式投片,协助客户确认数据,基于工艺技术特点优化产品设计;
      • 多颗BCD产品进入Design in阶段,预计2022年全年出货数量达五位数;
      • 合作3年的SOI项目进入量产阶段,单次投片数百片。
      封装服务丨全力助客户产品验证上市,这个春节不打烊

      春节假期期间,摩尔精英封装团队为保证客户芯片及时出货,助力客户产品验证上市,员工自愿轮岗坚持为客户服务,假期不放假,在保质保量的同时争取更快交期,48小时内完成客户批量快速封装,最终比客户预期交货时间提前两周,抢占市场先机,提高了客户产品的市场竞争力。

      测试服务丨 摩尔精英自主测试设备通过世界顶级网通芯片供应商验证即将量产
      2020年摩尔精英完成了核心ATE测试设备的收购,针对泛MCU市场(通用MCU,专用MCU,ISP,AP及电力控制芯片市场),摩尔精英为客户提供具有竞争力的测试方案,提升测试效率,同时提供充足的测试产能动态匹配客户需求,从产品的角度出发为客户解决测试问题。目前摩尔精英自主测试设备与全球顶尖专家测试团队配合,通过对客户测试方案的优化,已经通过世界顶级网络通讯芯片大厂的全面验证,并且提升50%测试效率,即将实现全面量产。

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      邮箱:sales@MooreElite.com;
      电话:021-51137892

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      关于摩尔精英

      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

      芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

      摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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