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    人间春正好丨摩尔精英3月集锦

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      人间春正好丨摩尔精英3月集锦

      2021年3月31日
      竹外桃花,春江水暖。恰逢新雨后,人间春正好。

      01 芯片设计服务丨提供模拟芯片解决方案在内的多种设计服务
      摩尔精英芯片设计服务致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,覆盖芯片设计全领域。在模拟芯片领域,提供覆盖手机,消费电器,汽车,工业等应用的芯片设计服务,产品侧重点涵盖 12nm – 180nm工艺节点,涉及的领域包含:
      • Clock and data recovery
      • Clock Synchronization
      • Clock Generation & Distribution
      • High Speed Logic & Data Path Management
      • Interface by Protocal
      • RF& Microwave
      工程团队具有丰富的经验,在某国际知名的模拟设计公司有着多年沉淀,成功量产了数十款芯片。
       

      02 IT/CAD及EDA云计算服务丨芯片设计环境的安全体系概述

      “芯片研发成本昂贵,知识产权和数据的泄露将会造成重大和不可挽回的经济损失,因此对其研发环境的安全体系打造成为各芯片设计公司关注的焦点。”2021年3月,摩尔精英IT/CAD及EDA云计算服务团队推出了《芯片设计上云与安全系列专栏》第二篇,结合多年的行业经验和对业务安全的体会和理解,循序渐进地展开相关话题,和行内人士和客户共同探讨和努力打造高度安全的芯片研发环境。
       

      03 流片服务丨客制化工艺成功流片

      因工业监控和检测精度的不断提高,导致传感器类芯片的设计越来越复杂。为了从芯片工艺制造角度降低客户前期设计的难度,并满足客户产品特殊键合工艺需求,摩尔精英流片服务团队基于自身的技术和经验,调整芯片生产时顶层金属和钝化层的制造工艺,为客户制定了满足需求的工艺流程,并发挥摩尔精英在Foundry 的资源优势,为客户成功验证了这套客制化工艺可行性。目前芯片已成功流片,性能测试超预期。此次客制化工艺成功流片,为WoW和异质集成积累工艺客制化经验,可广泛应用于CPU、GPU、AI等领域;将节省成本,增强性能并获得更小、更节能的芯片。
       

      04 封装服务丨摩尔精英封装技术专栏3月集锦

      芯片封装有很多不为人知的技术难点,2020年起,摩尔精英封装服务团队以专业封装技术原理和实际案例为切入点,每周持续推出在线技术专栏,2021年3月份,先后发表《铜线产品开盖方法的优化》、《40nm以下制程晶圆弹坑改善》、《注塑模-流道宽度design优化》、等技术干货文章,分享封装专业知识,期待与行业伙伴共同推进封装技术进步,助力中国芯崛起。
       

      05 测试服务丨 自主可控ATE设备的高稳定性和高性价比

      摩尔精英于2020年底完成了对源自国际先进芯片公司的ATE机台及其研发团队的完整收购,希望用高可靠自主可控测试设备服务中国芯片设计公司。该测试机是一款数模混合测试机,技术参数对标J7*0**,且具备RF测试模组,特别适用SOC/MCU/IoT/PMIC等类别芯片。我们通过中美印法多国测试专家开发团队为客户定制测试程序,帮客户提升测试效率、控制成本,其特点就是稳定,自主可控,性价比高,目前正与多家国内优质芯片设计企业合作晶圆级CP与封装后FT测试量产。
      高稳定性:
      •     ATE机台数十万片晶圆测试数据分析显示,因为供电性能稳定,测试良率较其他机台有0.6%提升;
      •     ATE机台批量生产复测率低至0.02%(复测率是工厂实际生产看机台测试性能稳定性的重要指标)。
      高性价比:
      •     某国际知名Fabless使用后测试成本70% cost down;
      •     国内知名Fabless使用该机台做CP晶圆测试,同等测试性能下单片晶圆测试费用*有50% cost down。
       

      06 半导体教育培训服务丨 六城百企同步启动“芯”招聘

      3月4日,为助力2021年毕业生春招,摩尔精英人才云团队联合160余家半导体行业名企举办了“2021春季校招空中双选会”活动,本次活动累计发布近1000个职位,在上海,北京,广州、深圳,西安,南京,成都等地均有招聘,向全国各地40所理工类高校毕业生发出了简历投递邀请。活动上线仅一周,就已经收到了超过200封来自清华,北大,复旦,交大等名校学生的简历,并精准匹配到相关需求名企,为半导体学子就业保驾护航。

       

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      摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

      芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

      摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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