7月23日，由摩尔精英主办的“摩尔鼎力，新芯向荣”半导体行业IT/CAD2021用户大会及技术研讨会在上海圆满结束，此次活动旨在探讨芯片设计领域先进的IT/CAD技术方向和发展趋势，同时行业用户大咖也分享了芯片创业和设计中的感悟，力求帮助关注不同赛道的行业同仁能了解行业技术趋势，共同迎接未来的挑战。同时联想企业业务、凌拓存储业务、微软云业务、Veeam等大会的重要赞助商，为大会带来了各自最新的产品和方案，展示了各自对于半导体行业的痛点解析和技术优势，让与会宾客更多的了解前沿产品。近百名来自全国各地的客户和合作伙伴共同参与，此刻同芯同聚，共享芯得芯事，为中国的半导体事业助力加油。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在开场致辞中表示，我国芯片产业在政策引导和资本推动下展现出前所未有的繁荣景象，也面临各种“卡脖子”的限制和挑战，距离真正的独立自主还有很长的路，这既是最好的时代，也是最坏的时代。置身于这个时代的前沿，我们需要走得更远、看得更清楚。时间帮助我们加深对产业的理解，项目不断鞭策我们思考，而应对挑战的技术交流则能够提升产业发展的信心。先进的IT/CAD技术方案是芯片设计环节不可或缺的重要支撑，芯片设计和云计算也正在走向一个交汇点。我们期待通过本次会议的探讨，能够更好的凝聚共识，为未来中国芯片行业的独立自主发展积累新的动能。
会议的重要赞助伙伴，联想集团副总裁李国庆，带来很好的寄语：中国集成电路产业2021年第一季度继续保持超高的增长，销售额1739.3亿元，同比增长18.1%。未来在中国经济稳健增长的态势下，在5G云计算、物联网、人工智能、智能网、网络汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场继续快速的增长。联想集团与大家共谋发展，更加努力做好自己的产品，用更好的方案为半导体行业做好坚定的后盾。
以“跨越30年，助力中国芯”为开篇，摩尔精英IT/CAD设计平台副总裁王汉杰畅谈了近年来IT/CAD领域的项目感悟。三年来，从看到了中国半导体行业与世界领先企业之间的差距，到逐步落实到芯片设计平台的架构方法论，进而在国内倡导芯片安全架构。过程中，方案在迭代、需求也在演进，摩尔精英IT/CAD设计平台事业部希望通过打造平台化的芯片设计云，帮助半导体用户能打通各个环节，更加安全、快速的发展。
摩尔精英IT/CAD设计平台高级技术总监周鸣炜分享了芯片设计平台技术案例，包括了自建数据中心和上云客户案例，从各个类型分享了芯片设计平台的安全要素和实现方法，展示了帮助用户理清不同类型客户模型下的芯片设计平台的设计思路和实践结果，最终结合了各个角度的案例分析，给现场的与会客户更多的视角和认知分享。
芯片行业的蓬勃发展中，离不开政府的政策支持，临港科技创业中心总经理陈玲萍分享了芯片产业园模式，并谈及上海临港科技创业中心对于半导体行业方方面面支持政策。特别需要指出的是，临港科创目标是产业孵化基地的模式，也是临港目前唯一的一个国家级科技企业孵化器。临港科创，对于科创类企业，希望是能提供一揽子的政策帮助，也包括了对于企业研发费用，人才落户的等各种特殊政策。临港科创希望通过联合联想集团与摩尔精英，群策群力为芯片创业企业提供服务，精准解决企业发展难题。
燧原科技创始人&COO张亚林作为客户代表，发表了主题为“异构计算范式在云端的变革”的演讲，针对异构计算的组成CPU、GPU、NPU、VPU和DPU，分享了技术发展趋势的看法和预测。燧原科技在研发大芯片中，对比海外领先厂商的技术差距，特别是研发难度上的感想。最后，张亚林也是说明了IT/CAD在芯片研发中的重要程度，在企业达到一定的体量之后，CAD会是很重要的环节，能提升研发的效能。
以“微软云赋能EDA转型”为切入点，微软中国有限公司全渠道事业部CTO徐明强博士提到，分享了半导体巨头台积电如何逐步上云伙伴生态，提供无缝连接的混合云与全云模式，用客户的实际案例分析了台积电上云后的业务帮助。同时徐明强博士分析了芯片设计中突发性峰值算力的需求，云上的环境特别能满足类似动态的变化，而不是IT环境制约设计的需求，云环境就是可以动态进行调整，并能按需进行付费，即满足了业务需求同时也降低了成本。国内半导体成长的过程中，芯片上云视一个很好的选择，微软云非常期待与摩尔精英在上云方面的后续合作。
垣矽技术创始人郑松分享了“CAD赋能高性能数模混合芯片”的数模设计经验分享；联想方案架构师龚骏与博通华东区技术顾问陈武，分别就半导体行业存储架构最新技术发表了存储和存储交换方面的演讲；Veeam云解决方案架构师张聪发表了云数据管理解决方案演讲，与会的用户一次全方位的对行业状况进行了解。
活动最后圆桌讨论的环节，联想集团副总裁李国庆、燧原科技COO张亚林，临港科技创业中心总经理陈玲萍、微软中国有限公司全渠道事业部CTO徐明强博士、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、摩尔精英IT/CAD设计平台副总裁王汉杰、高级技术总监周鸣炜共同参与了以“芯事大家谈”为主题的圆桌论坛，在求同存异的圆桌交流碰撞中将活动推向了高潮，针对美国限制中兴华为、芯片设计的方向和CAD对芯片设计流程的影响话题，分享了嘉宾的观点和建议。
通过半天干货满满的议程，让与会的半导体行业用户收益颇多，“摩尔鼎力，新芯向荣”半导体行业IT/CAD2021用户大会及技术研讨会圆满结束，为中国芯片事业的奋斗者们积累更多的信心，在奋斗的路上共同勉励，摩尔精英助力用户走向更好的明天，期待走向成功的那一天早日出现。
