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    助力中国集成电路人才发展生态圈,摩尔精英集团及研发总监赵启林入选中国半导体行业协会人才储备基地单位和专家

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      助力中国集成电路人才发展生态圈,摩尔精英集团及研发总监赵启林入选中国半导体行业协会人才储备基地单位和专家

      2024年5月30日

      近日,摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司(摩尔精英集团)及其集团研发总监赵启林分别入选了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家。

      这一奖项公布于第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD),该大会于5月23日在广州隆重开幕,由中国半导体行业协会等单位联合主办,吸引了来自集成电路行业的精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等,共3000余人参加。

      中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持大会开幕式。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞,指出中国集成电路发展需聚焦产品,并呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。叶甜春理事长作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告,他提出,开辟新的赛道,打造新的生态,推进“再全球化”,是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。

      开幕式后,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节,特邀专家邱慈云、陈刚、李建军和张进成老师分别作了演讲分享。

      下午13:30分,在主会场论坛上公布了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单,本次名单公布由中国半导体行业协会集成电路分会于燮康常务副理事长宣读。

      根据《2024年度人才储备基地第四批参建单位、专家申报及遴选通知》<中半协IC字(2024)01号文件>精神,在各个参建单位和专家申请参选的基础上,经中国半导体行业协会集成电路分会组织专家复核审议,摩尔精英集团及其研发总监赵启林分别入选了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家。

      摩尔精英长期从事高校集成电路产教融合创新事业,摩尔精英芯片设计科研平台致力于帮助高校解决科研项目与人才培养最后一公里的问题,以流片为标准培养IC人才,让高校没有难做的芯片!

      对于已经建立集成电路设计科研平台的高校,摩尔精英借助IT/CAD事业部多年为芯片设计企业搭建EDA高性能研发集群的经验,可升级现有平台芯片设计软件及芯片设计流程环境,数据安全管理,提供自研芯片设计管理软件支持,芯片设计课程输入及工程技能实训,芯片设计服务及芯片设计咨询与一站式供应链服务(MPW+快封)。

      对于筹建集成电路设计科研平台的高校,摩尔精英可提供IC设计行业专属的IT解决方案,一站式搭建芯片设计软硬件环境,包括硬件设备、芯片设计及集群管理软件部署、工艺库及IP核部署等。

      对于暂未建立集成电路设计科研平台的高校,摩尔精英将以集成电路设计实训课程为切入点,以企业级流片项目为基础,帮助高校搭建芯片设计工程实践平台,帮助高校首先实现育人目标。

      【芯片设计科研平台 功能概述】

      【芯片设计科研平台 网络拓扑】

      【芯片设计科研平台 芯片设计流程】

      【芯片设计科研平台 芯片应用开发】

      【芯片设计实训平台课程设置】

      摩尔实训云:是摩尔精英自研的整合集成电路产业链中IC设计及应用全流程的教学实训平台,配备完善的课程、项目案例资源、实训环境及教学管理模块。平台创新搭建基于集成电路设计产业级开发环境,融入国产EDA工具和国内CPU研发厂商的IP资源,实现基于国产EDA技术和工具的集成电路全流程解决方案。

      摩尔精英芯片设计产教科研协同创新平台(简称芯片设计科研平台):以摩尔实训云为基础结合摩尔芯片设计团队与IT/CAD能力,为高校提供集群化的芯片设计本地部署平台,支持不同工作室学生老师进行芯片设计科研项目,并配套PDK工艺库与技术支持、IP资源库与技术支持、EDA工具库与技术支持、IT基础架构与技术支持、CAD技术支持等多种技术支持平台/服务,协助高校更好地完成芯片设计类科研项目。同时,结合摩尔精英自有供应链平台为高校提供从芯片设计到流片到封装测试一体化服务。

      关于摩尔精英

      摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命,通过一站式芯片设计和供应链平台,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案,降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率,助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

      公司成立于2015年,公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司,具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户,在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。

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